Goglio, leader a livello globale nel packaging flessibile che progetta e sviluppa sistemi completi per l’imballaggio fornendo laminati, valvole e capsule, linee di confezionamento e servizi di customer care avanzati, ha presentato in occasione della fiera Host di Milano (13-17 ottobre) l’ultima release della piattaforma Industrial Internet of Things MIND, che integra la piattaforma di [...]